IC測試治具方式能幫您很好地解決這個(gè)問題。
關(guān)于定制的IC測試夾具，它基于您現(xiàn)成的測試主板來實(shí)現(xiàn)的。當(dāng)您有一款芯片需要測試并確認(rèn)其功能是否良好，或者說在某個(gè)主板上是否測試這款芯片是否匹配這個(gè)主板的功能。這樣的話，您可以通過選擇一個(gè)主板（通用類主板或者公版主板）去制作IC測試治具。
IC測試座的結(jié)構(gòu)可知，其結(jié)構(gòu)分別由引導(dǎo)板，安裝板，固定板，亞克力板。
機(jī)器視覺系統(tǒng)一般選用CCD或CMOS工業(yè)相機(jī)吸取檢測圖像并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，再通過計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)對(duì)圖像數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，然后得到所需求的各種目標(biāo)圖像特征值，并由此完成零件辨認(rèn)或缺點(diǎn)檢測等多種功能。
在國外，視覺的使用廣泛主要體現(xiàn)在半導(dǎo)體及電子工作，其間大約40-50%都會(huì)合在半導(dǎo)體工作。具體如：PCB印刷電路：各類生產(chǎn)印刷電路板組裝技術(shù)、設(shè)備；單、雙面、多層線路板，覆銅板及所需的材料及輔料；輔佐設(shè)施以及耗材、油墨、藥劑、配件；電子封裝技術(shù)與設(shè)備；絲網(wǎng)印刷設(shè)備及絲網(wǎng)周邊材料等。
電路板缺點(diǎn)檢測包括兩部分：焊點(diǎn)缺點(diǎn)檢測和元器件檢測，傳統(tǒng)的檢測選用人工檢測辦法，簡略漏檢、檢測速度慢、檢測時(shí)間長、成本高，現(xiàn)已逐步不能夠滿足生產(chǎn)需求。因而，規(guī)劃一種準(zhǔn)確搭載工業(yè)相機(jī)以取代人眼的電路板視覺檢測系統(tǒng)，具有非常重要的現(xiàn)實(shí)意義。
視覺檢測技術(shù)是建立在圖像處理算法的基礎(chǔ)上，經(jīng)過數(shù)字圖像處理與模式辨認(rèn)的辦法來完成，與傳統(tǒng)的人工檢測技術(shù)比較，提高了缺點(diǎn)檢測的功率和準(zhǔn)確度。
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