PCBA測(cè)試治具（也稱“測(cè)試架”）在整個(gè)PCBA制造過程中應(yīng)用極為普遍，主要用來對(duì)完成SMT貼片和DIP插件之后的PCB板停止測(cè)試，其中以ICT測(cè)試為主，即經(jīng)過測(cè)試點(diǎn)來測(cè)試線路板的電氣導(dǎo)通性能，從而斷定整塊PCB板能否焊接勝利。而PCBA測(cè)試治具就是用來輔助完成這項(xiàng)測(cè)試的主要工具。 在過去的兩三年里，選用組合測(cè)試技術(shù)，特別是組合測(cè)試雜亂線路板的狀況出現(xiàn)了驚人的增加，并且增加速度還在加速，由于有更多的職業(yè)生產(chǎn)廠家意識(shí)到了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)并將其投入使用。從目前使用狀況來看，選用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測(cè)試戰(zhàn)略正成為發(fā)展趨勢(shì)。
1、根據(jù)測(cè)試要求和測(cè)試板，選擇好控制方式后就可以進(jìn)行治具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)了，可以設(shè)計(jì)載板、壓板、連接器模塊等，治具的載板/壓板避位合理，在對(duì)產(chǎn)品測(cè)試時(shí)有相應(yīng)的保護(hù)措施避免損壞測(cè)試板。
2、治具的定位準(zhǔn)確，連接器的對(duì)接應(yīng)該暢順。
3、治具盒內(nèi)布局合理，布線和安裝控制系統(tǒng)的空間充足。
4、光纖/MIC/SPK/SIM卡模擬插卡位應(yīng)預(yù)留，且位置準(zhǔn)區(qū)。
5、治具預(yù)留的接口位置應(yīng)正確，足夠，布局合理。
6、治具箱體鎖合應(yīng)采用箱包扣或者壓扣等方式便于更換部件和維護(hù)。
但是普通的有機(jī)玻璃在鉆孔的時(shí)候容易發(fā)生溶化和斷鉆頭的情況，特點(diǎn)是鉆孔孔徑小于0.8毫米的，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都選用環(huán)氧樹脂板材，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其耐性及剛性都好，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以假如鉆孔孔徑不準(zhǔn)確會(huì)造成探針套管與孔之間很松動(dòng)發(fā)生晃動(dòng)。
環(huán)氧樹脂板不透明假如治具具出現(xiàn)問題比較難查看，另外有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些，假如測(cè)驗(yàn)的密度十分高的需選用環(huán)氧樹脂板。
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